百恩威研焦灼速冷卻鍛造 6061鋁合金成功利用于電子封裝

盡人皆知 ，材料是科技成長(zhǎng) 的先導(dǎo)。近幾十年來(lái)，電子手藝 的超速成長(zhǎng) ，光纖通訊 的降生 ，航空航天手藝 的奔騰 ，無(wú)一離得開(kāi)進(jìn)步前輩材料的支持 。材料制備與合成的新手藝 、新工藝的成長(zhǎng) ，不但 可以制造史無(wú)前例 的新材料，也使得傳統(tǒng)材料從頭煥發(fā)芳華 。

6061鋁合金是最耳熟能詳?shù)腁l-Mg-Si系可熱處置強(qiáng)化鋁合金，其首要 合金元素為Mg和Si，還插足少許 Cu和Cr，(化學(xué)成份 如表1所示)。6061鋁合金具有中等強(qiáng)度，精良的加工及焊接機(jī)能 ，普遍 運(yùn)用 于建筑型材和要求精良耐蝕性的年夜 型布局件、卡車(chē)、船舶，鐵道車(chē)輛布局件等。傳統(tǒng)6061合金一般先熔鑄成圓錠或扁錠，然后擠壓成型材或軋制成板材，再進(jìn)一步機(jī)械加工，焊接后制成響應(yīng) 產(chǎn)物 ，工藝已相當(dāng)做 熟。另外 ，6061鋁合金也可運(yùn)用 在電子封裝范疇 。但是 ，針對(duì)運(yùn)用 于電子封裝范疇 的6061鋁合金提出了更高的要求，特別 是高密封級(jí)別和精良焊接機(jī)能 ，要求材料具有高致密度及藐小 、平均 的組織，而傳統(tǒng)的鍛造 —壓力加工難以知足 封裝的機(jī)能 要求，一向 以來(lái)依靠 于進(jìn)口。

近期，天津百恩威運(yùn)用本身 研發(fā)的急速冷卻手藝 ，成功出產(chǎn)出電子封裝用高端6061鋁合金，該材料已 由過(guò)程 驗(yàn)證并投入利用 。百恩威出產(chǎn)的高端6061鋁合金組織致密，晶粒藐小 、平均 ，第二相彌散散布 ;高度致密的冶金組織包管 了封裝殼體的氣密性，使芯片及基板免受情況 侵蝕 ，年夜 年夜 晉升了部件的靠得住 性和壽命;藐小 、平均 的晶粒使6061鋁合金具有更高的強(qiáng)度和剛度，保障內(nèi)部元器件免受機(jī)械毀傷 ;無(wú)偏析，平均 的合金元素散布 有益 于激光焊接。圖1為常規(guī)鍛造 工藝和急速冷卻工藝出產(chǎn)的6061金相組織比較 。從圖中可以明明看到，常規(guī)鍛造 工藝，因?yàn)?金屬凝固時(shí)冷卻速度較低(一般

百恩威的急速冷卻工藝使傳統(tǒng)鍛造 的6061鋁合金闡揚(yáng)出優(yōu)良 的機(jī)能 ，成為高端電子封裝用鋁材，既知足 了電子手藝 飛速成長(zhǎng) 對(duì)封裝材料的高要求，又取得 了較好的經(jīng)濟(jì)效益。時(shí)下經(jīng)濟(jì)情況 卑劣 ，百恩威死力 立異 ，沖破 傳統(tǒng)，必將 成為材料行業(yè)標(biāo)桿!